表面处理
在层压和切割完成后,需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理,以提高其导电性能和耐腐蚀性。这个过程需要根据具体的要求和用途进行选择和处理方法,以确保电路板的表面质量和性能。
检验和包装
在完成上述工艺流程后,需要对LCP双面板进行严格的检验和测试,以确保其质量和性能符合要求。同时,需要进行适当的包装和保护,以防止在运输和使用过程中受到损坏或污染。
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