2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e
时间：2024/06/26-28
地点：深圳国际ink" style="font-family:"">ink" style="font-family:"">ink" style="font-family:"">ink" style="font-family:"">ink" style="font-family:"">ink" style="font-family:"">ink" style="font-family:"">ink">会展中心4/6/8号馆
展出面积：60,000平方米
参展企业：800-家
参观观众：60,000-人
主题活动：40-场
◆主办单位
中国通信工业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会深圳市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
承办单位
深圳市中新材会展有限公司
SEMI-eink" style="font-family:"">ink">展会介绍
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，ink" style="font-family:"">ink" style="font-family:"">ink">展会规模超60,000㎡，预计将迎来800-企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000-观众到场参观。
上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大域,同期举办40-主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届ink" style="font-family:"">ink">展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。
SEMI-e参展范围
◆设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。
◆半导体专用设备&零部件展区
减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。
◆先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
◆第三代半导体展区
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
◆IC载板/陶瓷基板展区
IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等。
◆元器件展区
无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。
◆半导体显示/Mini/MicrO-LED展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等。
◆机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
◆电源&储能技术展区
储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等。
◆AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装及技术和设备等。
◆毫米波达/激光达/自动驾驶展区
毫米波达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车达传感器上下游供应链各环节产品等。
◆汽车半导体/车规先进封装技术展区
车规半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规SiC、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。
◆微电子综合智造区
电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等。
◆国际品区
国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等。
上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大域,同期举办40-主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医和工控等域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届ink" style="font-family:"">ink">展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。
